图 * +( +&/表面裂纹的阻抗变化与 //图 * +( +0/深度为直径 1).皮下裂纹频率之间的关系所产生的阻抗随埋藏深度 /和频率比的变化关系
图 * +( +%/非磁性圆棒试件点导率 ///图 * +( +,/试棒直径变化 -.时线圈变化 -.，时线圈阻抗随阻抗随频率比的变化关系频率比变化的关系曲线曲线
•0-)•
第四篇 %飞机的无损检测
表 " "%圆棒探伤预选频率表（穿过式线圈 &’(）
代表 电导率 ) 直% %径 ) //
材料 * +,-. 01 2 1 0 1 0 1 0 31 0 41 0 51 0 4
铜 00 00 6 200 52 6 2 0 6 50 6 0 01 4 6 3 01 2 6 01 2 6 01 2 6
纯铝 40 20 6 5000 40 6 300 2 6 00 6 0 6 0 01 52 6 5 01 2 6 01 2 6
20 500 6 5200 70 6 300 2 6 00 6 20 6 2 01 2 6 5 01 2 6 01 2 6
铝合金 0 500 6 2000 80 6 000 0 6 500 4 6 70 1 5 6 2 01 2 6 01 2 6 1 5 01 2 6
黄铜 52 00 6 2000 00 6 500 2 6 500 7 6 30 1 2 6 0 01 2 6 2 01 2 6 1 2 01 2 6
50 400 6 7000 00 6 200 2 6 520 7 6 30 6 0 01 2 6 4 01 2 6 1 2 01 2 6
0 700 6 3000 00 6 200 0 6 400 0 6 50 5 6 52 01 7 6 8 01 2 6 01 2 6
0 200 6 0000 00 6 000 30 6 000 0 6 500 4 6 70 1 2 6 0 01 2 6 01 2 6
不锈钢 2 5000 6 50000 300 6 8000 00 6 000 2 6 400 0 6 50 5 6 0 6 3 01 2 6 5
1 2 4000 6 40000 00 6 2000 520 6 000 30 6 000 0 6 500 4 6 70 1 2 6 1 0 01 2 6
此外，在进行自动检测，进给速度达到每分数米以上时，选择频率还应考虑到检测速度的影响。如果缺陷很短，而进给速度又很大，此时必须提高检测频率以提高检测灵敏度。
1平衡回路的调节
平衡回路的调节是指在采用对比试样的无缺陷部位（或标准试件）进行检测时，对平衡回路进行的调节。以使在检测空载或对无缺陷试件检测时，检测线圈的输出信号为零。
51灵敏度的选择对于测量仪器，如果被测量变化很小的 9值，仪表读数变化 :，则 :与 9的比值称为该仪表的灵敏度，以符号 .表示，即 .; :) 9，当被测量变化 9*0时，则 : ?:
.;<=/;
>*0 9 ?>
灵敏度的确定与检测要求及使用的仪器有关。一般是根据要求检测的缺陷大小，调节与之相适应的人工缺陷指示的大小在指示仪表满刻度的 20* 6 40*的位置上（记录仪灵敏度也按这种方法调节）。这样，既可以在量程上留有余量，又能保证读数的精确。
1相位的设定这里的相位，是指采用同步检波进行相位分析的检测仪中移相器的相位角。一般应该选取能够最有效地检出对比试件中人工缺陷的相位角。相位角的选择方法有两种： •4•
（）把缺陷信号置于信噪比最大时的相位，这种方法可以使输出信号中降低因试件摇摆、振荡产生的噪声。
（"）选取能够区分并检测缺陷的种类和位置的相位角，这种选择方法必须兼顾到缺陷的检测效果和不同种类、不同位置缺陷的良好区分效果。例如在管件探伤时，内、外表面裂纹位置的区分。
滤波器的设定
是指在用对比试件进行检测时，人工缺陷以最大信噪比被检出时滤波器的中心频率和频带宽度的设定。
%抑制器的设定
抑制器的设定是指从显示或记录仪器中消除低电平噪声的调节。由于在相位设定和滤波器调节时抑制器必须置零，因此，抑制的调节应在上述操作之后进行。由于抑制作用，缺陷和缺陷信号的对应关系一般会发生变化（即破坏了两者之间的线性关系）。这一点在检测时应予以注意。
&其他附加装置的调节
在使用带有记录仪和缺陷标志器等附加装置的检测设备时，需要调节它们的灵敏度和动作电平。记录仪的灵敏度调节在人工缺陷信号占满刻度的 ’( ) %’(左右，用于报警的喇叭、红灯和缺陷标志器的动作电平通常是根据检测要求所能够允许的最大缺陷信号来决定，设定之前，应经过动作试验。
在对铁磁材料进行检测需要采用磁饱和装置时，应适当地选择使试件达到磁饱和所需要的磁化电流值。这个电流值一般是根据磁通密度的 *’(以上时试件的磁特性对检测的影响以及试件的尺寸来选取，并用对比试件进行校验。
四、检测结果及其处理
检测结果的再检测当检测的准备工作就绪，检测条件选择合适之后，便可以对试件做正式检测，然后对检测结果进行分析、处理。例如在探伤检测中，根据仪器的指示以及记录器、报警器和缺陷标记器指示出来的缺陷，分选出带有缺陷的试件。通常在下列两种情况下要求进行再检测：
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