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作者简介 :耿宏 (1964 -) 男 ,硕士 ,副教授。主要研究方向 :飞机维修工程和人工智能。
E2mail :gh64531 @eyou. com
董建康 (1960 -) 男 ,硕士 ,教授。主要研究方向 :微机测控和航空电子设备维修。
E2mail :jkdong @cauc. edu. cn
(责任编辑 :张利平 ,孔琪颖 )
文章编号 :100026893 (2008) 0320741205
聚酰亚胺胶粘剂的粘接性能
张斌 1,2 ,孙明明 1,李建 1,张绪刚 1,张密林 2,李坚辉 1,王磊 1 (11黑龙江省石油化学研究院 ,黑龙江哈尔滨 150040) (21哈尔滨工程大学材料科学与化学工程学院 ,黑龙江哈尔滨 150001)
Adhesive Property of Polyimide Adhesive
Zhang Bin1 ,2 , Sun Mingming1 , Li Jian1 , Zhang Xugang1 , Zhang Milin2 , Li Jianhui1 , Wang Lei1
(11 Heilongjiang Institute of Petrochemistry,Harbin 150040 , China)
(21 College of Material Science and Chemistry Engineering , Harbin Engineering University , Harbin 150001 , China)
摘 要 :采用等摩尔的酮酐 (B TDA)和醚胺 (ODA)在 N ,N2二甲基甲酰胺 (DMF)中合成了线形缩聚型聚酰胺酸 (PAA) ,并用红外光谱对其结构进行了表征 ,用 T GA对其热关环亚胺化后进行了分析 ,结果表明其热分解温度可达 600 ℃,所成薄膜具有良好的韧性。同时采用纳迪克酸酐 (NA)为封端剂 ,通过调整 NA/ B TDA/ ODA的比例 ,合成了不同分子量的 PAA预聚体 ,并用红外光谱对其结构进行了表征 ,对其热关环亚胺化后进行差热分析
,表明其端基交联固化温度为 350℃左右 ,且随着分子量的提高峰温向高温方向移动。
T GA表明 ,热固性聚酰亚胺 ( PI)交联固化后的热分解温度为 483℃左右。采用上述线形缩聚型 PAA与热固性 PI共混 ,将固化后线形缩聚型 PI的韧性与热固性 PI高温性能结合起来 ,直接用做耐高温胶粘剂 ,可以获得较高的室温和高温剪切强度 ,并具有良好的高温热老化性能。
Abstract : A composite based on linear polyamide acid and thermosetting polyimide is prepared. After curing a semi2interpenetrating polymer network (Semi2IPN) structure is formed which combined the toughness and the heat resistance of both. The polyamide acid is synthesized by 3 ,3′,4 ,4′2Benzophenonetetracarboxylic dian2 hydride (B TDA) and 4 ,4′2Diaminodiphenylether (ODA) . And with nadic anhydride as terminate thermoset2 ting polyimide is prepared by the same monomer. The polyimides are characterized by IR , DSC and TGA , the linear polyimide (PI) does not show appreciable decomposition up to 600 ℃and the film after cuing has good toughness. The cuing temperature of thermosetting PI is 350 ℃ which is detected by DSC , and peak value moves to high temperature with the increasing of molecular weight , the result by TGA shows that the temper2 ature of decomposition is about 483 ℃. Blending of the two adhesives results in a new adhesive with good bonding strength and heat durability. Key words : condensation type linear PI; nadic anhydride2terminatedthermosetting PI;adhesive; hightempera2 ture resistance ; heat aging
聚酰亚胺 ( PI)是 20世纪 60年代初由美国杜有纳迪克酸酐 (NA)封端型、乙炔 (苯乙炔 )封端邦公司首先开发的芳杂环高分子材料 ,其耐水解型以及双马来酸酐 (BMI)封端型等 [7211 ]。大多数和盐雾性良好 ,具有极佳的耐有机溶剂、燃油及高芳香族 PI不溶不熔 ,难以加工成型 ,大多以中间低温性能。此外 , PI还具有相当优良的力学性体聚酰胺酸 ( PAA)形式来使用 ,但仍存在水解不能、介电性能、耐辐射性能等 ,这使其越来越广泛稳定性和热固化时有较多挥发物放出 ,同时高温地应用于航空、航天、电子、机械等领域 [124]。强度较低 (使用温度低于玻璃化转化温度 Tg)。
随着 PI基复合材料在军工领域应用的扩大 ,为此 ,20世纪 70年代初期又开发了热固性 PI ,即对其连接用的 PI耐高温胶粘剂也提出了越来越先合成分子量较低的带有活性端基的 PI预聚体 ,高的要求 [526]。用做胶粘剂的 PI有缩聚型、热缩然后进行交联固化 ,完成粘接。预聚体的分子量较型、与硅烷嵌段共聚物、聚酰胺酰亚胺 ,热固性 PI小 ,流动性好 ,并已完成亚胺化 ,交联固化时无挥发
收稿日期 :2007208224 ;修订日期 :2008201221物放出 ,从而可使胶层致密 ,但热固性 PI固化后由通讯作者 :张斌 E2mail: Harbinzb@yahoo.com于交联密度大 ,导致胶层过脆 ,粘接强度并不高。
