◉ 在高温应力释放过程中从大约1050MPa降至950MPa
（= 根据AMS 2801在700-800°C退火）
◉ 高温HIP>900°C从大约1050MPa降至900MPa
（根据ASTM F2924-14，此时发生马氏体完全分解。）
低温HIP的最小化软化
Quintus与合作伙伴[8,9]一起开发、评估并实现了一种新型低温HIP循环，该循环针对非常细小的“打印”的L-PBF Ti6Al4V微观组织进行了优化。其基本概念是通过尽可能降低HIP温度来实现极大程度的降低高温软化，并通过增加压力来补偿温度的降低。
T.Kosonen [8]证实，这种新的低温HIP工艺可以实现与在800°C（950MPa）高温下进行应力释放处理大致相同的屈服强度，但结合缺陷致密化后随之而来的是高周疲劳抗性（HCF）。在应力幅值为750MPa的测试中发现[1]，经820°C的低温HIP工艺处理后，L-PBF Ti6Al4V在N=107时的高周疲劳抗性均达到了理论最大值790MPa，但裕值很窄。
如果允许断裂延伸率<12%，使用最大含氧量（2000µg>1000MPa的更高水平。
图5a：L-PBF Ti6Al4V的打印态组织，显示为几乎100%针状 α’ 马氏体和一些纳米级残留β
图5b：820°C低温HIP后的微观组织，显示为α’分解为细小的片状α和α+β相
虽然缺乏实验证据，但从图5a和图5b的对比可以看出，压力从100MPa升到200MPa，不仅为了实现孔隙的完全致密化，补偿了温度从920°C降到800°C；而且根据勒夏特列原理，相较于bcc结构的β相，稳定了更多的体积的更小的hcp α相，从而有助于在HIP过程中保持细小的层状组织。
高压热处理可同时进行Ti6Al4V的HIP和STA热处理
有时也会无法成功进行低温HIP，例如典型缺陷或最大缺陷尺寸大于300µm [13]时。这不仅在铸件中是如此，在使用所谓的“高速”构建参数时也是如此。D. Herzog发现当采用高速打印工艺时，当体积能量减少超过1.7倍，“打印”的密度有显著下降，并伴随着缺陷的大小从<100µm跳到数百微米[14]，这使低温HIP工艺不能完全致密化。
针对这类应用，Quintus开发了高压热处理（HPHT）工艺，实质上是在HIP炉中加入高压气淬（HPGQ）装置。HPHT与传统的HPGQ的区别在于氩冷却气体在大约1500bar和15bar时的密度、速度、热容和热导率有所不同。简化对流换热系数α与冷却气体的Prandtl和Reynolds数的相关关系（如Wakao或Gnielinski关联式），可以认为HPHT下的冷却气体密度约是HPGQ的100倍，而（强制对流冷却气流）气体速度则相反。
结果表明，在1500bar HPHT炉和15bar HPGQ炉中，气淬速率相似，为>1000 K/min，传热系数α >500 W/（m2K），使得同时进行Ti6Al4V的HIP和STA（固溶处理和时效）热处理成为可能。对于Ti6Al4V，AMS2801指定了STA使用水或聚合物淬火，这与A. Rottstegge发现的HPHT淬火强度介于油淬和水淬之间的结果很吻合[15]。
HPHT（HIP+STA）工艺能通过两种抵消的硬化机制来补偿通常HIP温度范围在895-955°C时由于马氏体分解和初生α片层粗化引起的材料软化：
◉ 快速冷却速率导致880°C以上的温度下形成的β相转变成α’/α”马氏体和纳米级的双层状α+β组织，而不是较软的平衡态微观组织。
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