芯片产业具有投资风险高、技术更新快、生产工序多等特点，核心产业链包括设计、制造和封装，即设计公司根据客户需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂制造，最后交给封测厂进行封装测试。产业转移始终伴随着芯片行业的发展，目前，技术密集型的芯片设计环节仍然集中在美韩日等芯片强国，资本密集型的芯片制造环节已经转移到韩国和中国台湾，而劳动力密集型的芯片封测环节正逐步往中国大陆转移。虽然具有芯片设计能力的企业有很多，但是真正的高端芯片具有较高的技术壁垒和渠道壁垒，后来者很难撼动行业巨擘，而制造环节资金高度密集，购买一台光刻机需要上亿美元，兴建一条生产线动辄几十亿甚至上百亿美元，其他企业很难介入，因此，很难说一个国家或一家企业同时擅长芯片产业链里的三个核心环节，只有多个国家多家企业相互合作才能将高端芯片做到极致。
因此，能够独立研制高性能航空发动机的国家和厂商比能够独立研制高端芯片的国家和厂商多，从这个角度看，高性能航空发动机突破起来相对容易一些。
我们从技术、市场、国家、企业等角度对比分析了高性能航空发动机与高端芯片的突破难度，结论是高端芯片更难突破。
